Производственные возможности

ЗАО «ЦСИ» осуществляет полный цикл работ по созданию современного оборудования от НИОКР до проведения всех необходимых видов испытаний (заводских, периодических, квалификационных, в том числе с участием военных представителей).

Основу производственного процесса составляют этапы изготовления и настройки как отдельных образцов, так и целых партий техники.

ЗАО «ЦСИ» располагает:

Административно-производственными площадями 5 000 м²;
Участком автоматического монтажа производительностью до 21 000 комп./час;
Сборочно-монтажным участком (ручной монтаж);
Отделом технического контроля;
Центром тестирования и интеграции оборудования;
Квалифицированным инженерно-техническим персоналом.

Участок автоматизированного монтажа

Бестрафаретный принтер MY500 (MYDATA);
Гибкий высокоточный установщик MY12 (MYDATA);
Рабочая станция с инспекционным местом (MYDATA);
Инновационная парофазная печь VP3000 (ASSCON);
Установка рентгеновского контроля YTX-3000 (YESTech).

Основные преимущества:

Инновационные технологии поверхностного монтажа;
Каплеструйная печать;
Парофазная пайка;
Контроль качества на всех этапах производства;
Квалифицированный персонал, имеющий международные сертификаты MYSMT;
Новейшее оборудование ведущих европейских компаний (MYDATA, ASSCON, PBT).

Весь спектр работ по производству

Ручной монтаж электронных блоков;
Сборочные работы любой сложности;
Качественное изготовление кабельной продукции;
Парк контрольно-измерительного оборудования
Функциональное тестирование продукции.

Центр тестирования и интеграции оборудования

Основные виды выполняемых работ:

Окончательная сборка;
Установка программного обеспечения;
Тестирование;
Проведение тренировки (прогона) аппаратуры;
Заводские, предъявительские и приемосдаточные испытания.

Комплектование заказов

Радиоэлектронные компоненты;
Сборочные единицы;
Печатные платы (партии от 1 шт.);
Выгодные цены;
Кратчайшие сроки;
Компоненты в наличии и под заказ.

Оборудование участка автоматизированного монтажа

Бестрафаретный принтер MY500

Преимущества:

Возможность монтировать все типы компонентов (чипы маленьких размеров, BGA, микросхемы с малым шагом и т. д.);
Высокая точность нанесения пасты (80 мкм);
Отличное качество печати — высокая повторяемость нанесения пасты (54 мкм/3 Sigma) полная автоматизация процесса;
Отсутствие трафаретов — минимизация времени и затрат на подготовку производства;
Быстрая переналадка — гибкость и оперативность производственного процесса (многономенклатурное и разносерийное производство);
Высокая скорость нанесения пасты (500 точек в секунду) 2D-контроль и возможность ремонта.
Автоматическая проверка качества нанесения пасты.

Специальные возможности

Работа с трудными для монтажа платами (толщина 0,4–0,6 мм, вес до 3 кг);
Не требует специальной компоновки элементов на поверхности.

Гибкий высокоточный установщик MY12

Преимущества:

Высокая точность установки компонентов;
Низкий уровень вибрации за счёт концепции разделённых осей;
Высокая повторяемость;
Установка компонентов любых типов (chip, BGA, QFP, flip-chip и т. д);
Производительность до 21 000 компонентов в час;
Электроверификатор — проверка электрических параметров компонентов.

Рабочая станция с инспекционным местом

Преимущества:

Промежуточный контроль установки компонентов до пайки;
Конвейерная система инспекции;
Обратная связь с принтером и установщиком компонентов;
Улучшение качественных показателей монтажа.

Инновационная система парофазной пайки VP3000

Технология пайки насыщенным паром!

Преимущества:

Отсутствие перегрева компонентов на плате;
Температура платы соответствует температуре пара;
Высокое качество пайки;
Отсутствие кислорода в зоне предварительного нагрева и в зоне оплавления препятствует окислению паяных соединений;
Полная пригодность для работы по бессвинцовой технологии;
Постоянная температура пара позволяет выполнять качественную пайку бессвинцовых компонентов, осуществлять смешанный монтаж;
Быстрая разработка термопрофилей;
Парофазная пайка гарантирует равномерный нагрев печатной платы до температуры насыщенного пара.

Установка отмывки печатных плат MINICLEAN (РВТ)

Полное удаление токопроводящих солей с поверхности платы!

Последовательная отмывка печатной платы в четырёх ваннах:

Ванна ультразвуковой отмывки (стандартная и МРС-технология);
Ванна ополаскивания в проточной воде;
Ванна ополаскивания в деионизированной воде (предотвращает оседание токопроводящих солей на поверхность платы);
Ванна сушки горячим воздухом.

Установка рентгеновского контроля YTX-3000

Контроль качества паяных соединений (BGA, flip-chip)!

Преимущества:

Высокая разрешающая способность 5 мкм;
Запатентованная система обработки изображений (разработанная специально для BGA и flip-chip);
Оптическое увеличение до 120 крат;
Возможность полноценного ЗD-контроля.

Производство полностью отвечает требованиям ESD-защиты.

Производство ЗАО «ЦСИ»

Производственные возможности

Участок автоматизированного монтажа

Весь спектр работ по производству

Центр тестирования и интеграции оборудования

Комплектование заказов

Оборудование участка автоматизированного монтажа

Бестрафаретный принтер MY500

Гибкий высокоточный установщик MY12

Рабочая станция с инспекционным местом

Инновационная система парофазной пайки VP3000

Установка отмывки печатных плат MINICLEAN (РВТ)

Установка рентгеновского контроля YTX-3000

География наших достижений